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磁控溅射设备的实际操作很难
磁控溅射设备溅射绝缘子好像很容易，但实际操作却很困难。 主要问题是该反响不只发生在零件的外表上，而且发生在阳，真空腔的外表和方针源的外表上，这会导致救活，方针源和外表起弧 工件。 德国莱比锡发明的双靶技术很好地处理了这个问题。 原理是一对方针源是彼此的阴和阳，因而阳外表被氧化或氮化。
在450磁控溅射中，由于运动中的电子在磁场中受到洛伦兹力，因而它们的运动轨迹会弯曲甚至产生螺旋运动，而且它们的运动路径会变长，然后增加了与工作气体分子碰撞的次数并产生了等离子体 堆积密度的增加，使得磁控管溅射速率大大提高，而且能够在较低的溅射电压和气压下工作，然后减少了薄膜污染的趋势。
在机械加工工业中，外表功用膜，超硬膜和自润滑膜的外表沉积技术自面世以来发展迅速，能够提高外表硬度，复合韧性，耐磨性和高温化学稳定性。 延伸涂层产品的寿数。
磁控溅射设备体系的主要用途
（1）各种功用性薄膜：具有吸收，透射，反射，折射和偏振功用的薄膜。 例如，在低温下沉积氮化硅抗反射膜以提高太阳能电池的光电转化功率。
（2）在装修范畴的使用，例如各种全反射膜和半透明膜，例如手机壳，鼠标等。
（3）作为微电子范畴的非热镀膜技术，主要用于化学气相沉积（CVD）或金属有机
（4）化学气相沉积（CVD）难以成长而且不适合用于资料的薄膜沉积，而且能够获得大面积的非常均匀的薄膜。
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