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磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简略、易于操控、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是完结了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，有必要有效地前进气体的离化率。磁控溅射经过在靶阴外表引进磁场，利用磁场对带电粒子的捆绑来前进等离子体密度以添加溅射率。
一、运用
1.真空室
材料在真空中锻炼、蒸发和其他反应进程中的空间。真空系统的一部分是由外表抛光的不锈钢制成的。真空室的规划考虑了影响设备正常工作的各种因素，包括结构合理、内部尺度适合、壳体材料排气量低、真空容器厚度、冷却办法和真空密封。
2.真空系统
是由真空泵、PLC程序操控系统、储气罐、真空管道、真空阀门、一套无缺的真空系统由海外过滤设备组成，自发起以来，真空系统可以完结一切工作进程的自动操控。发起系统时，主真空泵组初步作业，直到真空罐内的真空度达到设定的上限，真空泵自动中止工作，中真空系统中的真空由管道上的真空止回阀自动中止。假设因为作业需要，真空罐中的真空度降低到设定的下限，备用真空泵组自动发起。
3.磁控溅射源
磁控溅射源是设备的核心部件，其装备直接关系到薄膜的均匀性、密度、功率效率、政策材料利用率等指标。阴政策的溅射源。
4.加热和温度操控系统
选用红外加热法，加热功率2kW，温度可达400℃。
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