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磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪 70 时代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，有必要有效地进步气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴外表引入磁场，运用磁场对带电粒子的束缚来进步等离子体密度以添加溅射率。
1.镀金属膜时，一般用氩气作为工作气体，它是惰性气体，在真空状态下加热基片时不会产生氧化作用。2.氧气一般用于镀非金属膜，如TiO2，不用忧虑镀好膜后产生膜氧化现象。3.氮气是在换靶镀膜时往真空室冲入的气体，让真空室内压强和大气压强坚持相等，才能开盖换靶镀另一层膜。
氩气是磁控溅射能够产生辉光的工作气体，磁控溅射想工作有必要得通入氩气的，而氧气是工艺气体，比如想镀SiO2，那么要运用Si靶，然后通入氩气，这时候溅射出来的是Si，而一起通入氧气的话，那么所镀膜层就变为SIO2了。
因为SI离子和氧离子反映，生产SiO2或者SiO了。
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